COG
Je to zkratka "Chip On Glass" v angličtině, tedy čip je přímo spojen se sklem ACF (Anisotropic Conductive Film). Tato metoda instalace může výrazně snížit velikost celého LCD modulu a je nižší než metoda TAB a je snadno vyrábět v hromadné formě. Platí pro LCD displeje pro spotřební elektronické výrobky, jako jsou mobilní telefony, PDA, MP3 a další přenosné elektronické výrobky. Tento druh instalace je řízen výrobci IC a je dnes hlavním spojením mezi IC a LCD.
COB
Je anglický "Chip On Board" zkratka, tedy čip je spojování (lepení) na PCB, což může výrazně snížit velikost modulu, a zároveň snížit náklady z hlediska ceny. Vzhledem k tomu, že výrobci integrovaných obvodů snižují produkci QFP (druh inteligentního typu typu IC, který má čtyři nohy) při výrobě řídicích jednotek LCD a souvisejících čipů, bude v budoucích produktech použita tradiční metoda SMT. Postupně nahrazuje.
Bez ohledu na COB nebo COG modul, vše s lepením IC, můžeme poskytnout vlastní design.
