Pod dvojím tlakem zasahování epidemie a oživení poptávky je polovodičový dodavatelský řetězec pod tlakem a nedostatek výrobní kapacity existuje téměř ve všech souvislostech průmyslového řetězce a nelze jej vyřešit v krátkodobém horizontu.
Mezi nimi problém balení substrátu ze skladu trvá již dlouhý rok a související podniky také zahájily plány na rozšíření výroby již v roce 2019, ale poptávka náhle vzrostla a situace s nedostatkem nabídky je stále vážná.
Ji micro síť nedávno hlášená v "FC-BGA obalové substrátové dodací lhůtě až jeden rok, základní materiál ABF mimo sklad vydrží až do roku 2022", kvůli vypuknutí, CPU, GPU a další LSI čipy poptávka zdvojnásobila, takže hnací silou velké velikosti substrátu FC-BGA byl v loňském roce nedostatek kapacity.
Zasvěcenci z oboru poukazují na to, že ze současné situace na trhu je nejvážnější ze skladu velký substrát FC-BGA, další konvenční obalový substrát je také na skladě, dodací lhůta je v podstatě za tři měsíce až půl roku, některé dokonce za rok.
Domácí výrobci zrychlují, aby se dostali z obklíčení a rozšířili výrobu
Ve skutečnosti se od roku 2011 do roku 2018 technologie obalových substrátu nadále vyvíjí, ale poptávka na trhu je v podstatě plochá, a proto výrobní odvětví jako celek neukon plošně expanzi neuvádělo.
Ve prospěch vývoje 5G, AI, autonomního řízení, velkých dat a dalších průmyslových odvětví vzkvétá poptávka po špičkových čipech. Poptávka na trhu s obalovými substráty se začala rychle vyvíjet na konci roku 2019 a specifikace se také postupně modernizují. Výrazně vzrostla poptávka po vysoce hodnotném IC obalovém substrátu s větší velikostí, vyšším počtem, silnější funkcí a složitějším designem.
Od roku 2019 začali čínští a tchajwanští výrobci oznamovat rozšíření výroby. Pokud jde o substrát ABF, tchajwanští výrobci jako Xinxing Electronics Co., Ltd., Jingshuo Technology Co., Ltd. a Aotus Chongqing Factory začali rozšiřovat svou výrobu, zatímco domácí výrobci, jako je Shennan Circuit Co., Ltd., Xingsen Technology Co., Ltd., Zhuhai Yueya Co., Ltd., se zaměřili na substrát BT.
Shennan Circuit, Zhuhai Yueya, Xingsen Technology, Huajin, Anzielis a další domácí výrobci také rozloždili substrát FC-BGA s ABF jako médiem. Podle zasvěcených osob už Yueya dosáhla fáze korektury, která by měla dosáhnout nejrychlejšího pokroku. Má schopnosti a potřebuje pouze rozšířit výrobu. Několik dalších společností má také v plánu vybudovat továrny, které jsou stále ve fázi výzkumu a vývoje.
Huajin Semiconductor oznámil 26. března, že společnost v oblasti technologie obalů substrátu FC-BGA během let investic a akumulace technologií vytvořila velký návrh substrátu, simulaci, vývoj klíčových procesů a výrobu malých šarží a další integrovaný standardní proces, aby vyplnila velké velikosti FC-BGA domácí proces pole prázdné.
Podle informací je Huajin Semiconductor jednou z prvních společností v Číně, která vyvinula a realizuje sériovou výrobu substrátu FC-BGA s ABF jako médiem. Huajin nashromáždil bohaté zkušenosti s vývojem klíčových materiálů obalového substrátu FC-BGA s vysokou hustotou a velkou velikostí. Pomocí procesu SAP huajin semiconductor úspěšně připravil 8vrstvý velkoformátový substrát FC-BGA a prošel elektrickým testem.
Pokud jde o substrát BT, výrobní odvětví poukázalo na to, že domácí výrobci obalových substrátu v části produktové řady byli doprovázeni růstem domácích společností pro navrhování čipů a balicích závodů a průlomem, součástí podniku je obsluha globálních zákazníků.
Zasvěcenci z oboru dále poukázali na to, že hlavní technologie Via Bar společnosti Zhuhai Yueya dosáhla přední světové pozice v rádiovém frekvenčním zesilovači, je již dlouho dodavatelem společnosti Apple a je také na předním světovém místě v oblasti balení digitálních měn.
Shennan Circuit zároveň učinil dobrý průlom v oblastech MEMS, SUBSTRÁTU SENSor, úložného substrátu a RF substrátu a Xingsen Technology učinila dobrý průlom v oblasti paměťového substrátu. Dokud výše zmínění výrobci rozšiřují svou výrobu, nedostatek substrátu BT lze snadno vyřešit.
Kromě vyzrálejšího vývoje výše uvedených výrobců technologií, velkého počtu domácích výrobců PCB, jako je Chongda Technology, začala společnost Zhongjing Electronics rozvržovat podnikání s obalovými substráty.
Materiály a vybavení na předcházejících trzích jsou úzkými místy a nedostatek bude pokračovat
Není však snadné vstoupit do pole obalového substrátu z PCB. IC obalový substrát je vysoce investiční podnik s vysokými překážkami v kapitálu, technologiích a zákaznících.
Podle lidí obeznámených s touto záležitostí budou noví účastníci pravděpodobně vyžadovat značné kapitálové investice a značný čas na vybudování technologií, budování týmu a certifikaci zákazníků. Z pohledu Shennan Circuit a Xingsen Technology od výzkumu a vývoje projektu až po sériovou výrobu obalových substrátu potřebují noví domácí výrobci v oblasti obalového substrátu na trhu nejméně tři roky.
Proto ve srovnání s novými účastníky na trhu může expanze výrobců, kteří učinili průlom na trhu, vyřešit problém průmyslového nedostatku rychleji.
Podle zpráv tchajwanských médií jsou tchajwanští výrobci substrátu Xinxing, Nanpower, Jingsuo v substrátu ABF do roku 2023, objednávky substrátu BT jsou plné až do srpna.
Proto je poptávka na trhu obalového substrátu silná, v příštích několika letech je vzorec hospodářské soutěže dobrý, hlavní výrobci na rozšíření přístupu jsou pozitivnější, vyhlídky jsou předvídatelné.
Skutečnost je však taková, že domácí výměna obalového substrátu je poměrně pomalá, proces, materiály, zařízení podléhají zámoří, což jsou také domácí výrobci, kteří rozšiřují výrobu, zlepšují kapacitu procesu, snižují náklady na odolnost.
Zasvěcenci z oboru uvedli, že v současné době domácí výrobci postupně zlepšují své technologické schopnosti, ale potřebují dovážet materiály a zařízení.
Při výrobě substrátu je třeba použít měděnou fólii, měděnou plátěnou desku, polosuchý plech, odolnost proti pájení, fotorezistu a další materiály. Tyto materiály jsou však v současné době převážně monopolizovány Japonskem a Spojenými státy a domácích náhražek je velmi málo, zejména materiálů ABF.
"Ve skutečnosti, předcházející materiály a zařízení vynálezy, domácí výrobci mají určité uspořádání, jako je Sheng Yisheng Technology byla schopna vyrábět MATERIÁLY PRYSKYŘICE BT, ale kvůli vysokému riziku je uznání terminálu relativně nízké, balírny a terminály nejsou ochotny se pokusit změnit domácí produkty.
Totéž platí pro zařízení, která je třeba dovážet, ale dodací lhůty pro klíčová zařízení, včetně expozičních strojů a laserových vrtacích strojů, již dosáhly jednoho roku, uvedli lidé obeznámení s touto záležitostí.
Zasvěcenci z oboru poukázali na to, že na základě současné dodací lhůty zařízení bude trvat asi rok, než bude zakázka skutečně zavedena do zařízení, takže i při současném rozšíření bude nová kapacita otevřena nejdříve v roce 2022.
Stojí za zmínku, že existuje velmi dlouhá doba od výroby až po plnou kapacitu. Vezměme si například Shennan Circuit, továrna na obalový substrát postavený jejím projektem IPO byla ve zkušební výrobě v polovině roku 2019 a očekává se, že dosáhne výroby na konci 2. čtvrtletí 2022.
Okruh Shennan také poukázal na to, že ve srovnání s PCB, obalovým substrátem kvůli přesnosti výrobku, obtížnosti procesu, požadavkům zákazníků jsou relativně vyšší, továrna bude relativně delší doba lezení, obvykle 1-2 roky.
V současné době bude z hlediska harmonogramu rozšíření výroby velkých výrobců podstatné uvolnění nové kapacity v roce 2022 a nedostatek na trhu může být po roce 2023 uvolněn. Proto bude celková situace na trhu v letošním roce stále ve stavu nedostatku.
